工作地点：上海     需求人数：1

岗位职责：

1.熟悉Foundry及封装测试业务，有能力和意愿整合供应链资源；

2.负责制定生产及交付计划，承担企业S&OP任务目标；

3.了解委外业务流程，推动企业数字化管理方案落地；

4.熟悉成本模型并有效控制产品工艺选择，同时推动降低BOM成本；

5.跨部门协同，支持市场及财务部门制定预算和资金管理。

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任职要求：

1.本科及以上学历，具备较强的持续学习能力；

2.有5 年以上半导体芯片行业相关经验，工程师出身优先；

3.熟悉Foundry工艺及封测流程优先；

4.沟通执行力强，善于分析并解决问题，抗压能力强；

5.具备较强的数据分析能力，熟悉ERP者优先；

6.英语听说读写流利，适应全球化团队工作。

工作地点：上海     需求人数：1

岗位职责

1.负责芯片从RTL到Tape-out的全流程工作；

2.负责物理设计，包括布局布线、时序分析、物理验证等工作；

3.负责物理验证，包括LVS/DRC/ANT等工作；

4.及时上报异常情况，按时提交工作汇报。

任职要求

1.专业背景：微电子、集成电路等电子信息类专业本科及以上学历，有APR工作经验3年以上；

2.核心能力： 思维敏捷，逻辑清晰，能快速理解问题； 性格外向，具备良好的沟通表达能力和团队协作意识； 灵活应变，能适应快节奏工作，独立解决突发问题。

3..至少熟练使用过以下PD工具中的一种：Innovus, ICC2, Fusion Compiler；

4.熟练使用DC/Genus, StarRC/QRC, PT/Tempus, Redhawk, Calibre等EDA工具；

5.能独立完成Block RTL-2-GDS flow，直至TapeOut；能做Top者更佳；

6.熟练掌握低功耗设计技术者优先；

7.熟练使用Shell，Tcl等脚本语言。

工作地点：上海      需求人数：1

岗位职责：
1.根据芯片定义需求，确认模拟电路的模块划分，模拟模块的设计规格书;

2.依据模拟电路设计规格书要求完成模拟模块电路的设计和仿真;

3.规划模拟电路的测试方案和量产测试设计方案;

4.负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计，并完成后仿;

5.负责与系统和数字电路设计工程师进行接口定义和沟通;

6.撰写相关设计文档和技术资料。

任职要求：
1.大学本科或以上学历，集成电路，微电子学，电子工程，通信等相关专业毕业;

2.3-5年模拟电路设计经验，有Bandgap/ LDO / OSC等模拟电路设计经验，有驱动IC 经验者优先;

3.具备SRAM 或 Source 或 MIPI 或charge pump 设计经验者优先;

4.熟悉模拟电路设计流程，熟悉Virtuoso 或电路设计相关软件；

5.熟悉各种常规测试仪表的使用，可独立进行芯片测试和分析测试结果；

6.具备较强的英语阅读理解和书写能力；

7.积极进取，沟通能力强，具备团队协作精神，能够承受工作压力。

工作地点：上海      需求人数：3

岗位职责：
1.负责版图布局和设计的相关工作；

2.负责版图物理验证（包括DRC、LVS、ERC、ANT），完成寄生参数提取，提供GDS等相关数据；

3.与电路工程师紧密合作，完成版图性能优化。

任职要求：
1．大学本科或以上学历，集成电路，微电子学，电子工程，通信等相关专业毕业；

2．有2年及以上模拟版图设计工作经验；

3．了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程；

4．熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工艺、层次及器件；

5．熟练使用Cadence virtuoso布局布线工具，熟练掌握CalibreLVS/DRC；

6．熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案；

7．有DDIC产品设计经验、BCD工艺设计经验、tape-out经验者优先。

工作地点：上海      需求人数：1

岗位职责：
1.负责新产品工艺选型及封装评估；

2.负责新产品的开发项目管理，解决新产品验证中的问题，确保项目顺利交付；

3.量产管控：负责低良分析和良率提升；

4.负责产品工程变更的导入及追踪；

5.负责协助处理客退分析和改善。

任职资格：
1.大学本科或以上学历，微电子、通信、电机、电子、自动化相关专业；

2.全面了解芯片新产品导入流程；

3.具有晶圆厂(Foundry)制程整合或工艺开发或产品工程 2 年以上；具有12寸晶圆厂经验者优先；

4.具备芯片可靠性检测、失效分析相关实操经验2 年以上;

5.具有display driver lC Design house PE 经验者优先；

6.具备较强学习能力、责任感和执行力，良好的沟通协调能力。

工作地点：上海      需求人数：1

岗位职责：
1.负责显示驱动芯片的ATE测试程序开发和调试；

2.与设计和DFT团队确定ATE测试方案并完成Probe Card/Loadboard原理图设计；

3.完成CP/FT量产测试程序开发和调试，达到良率目标。

任职要求：
1.大学本科或以上学历，微电子、通信、电子信息工程、自动化或测控技术相关专业；

2.熟悉显示驱动芯片Advantest测试机台ND3/ND4等，有相关测试程序开发经验者优先；

3.具备较强的逻辑思维能力，有较强的责任心，较好的工作适应能力。

工作地点：深圳      需求人数：1-2

岗位职责：
1.负责OLED面板厂的DDIC Driver IC应用技术开发，应用，支持；

2.协助Driver IC于面板厂及客户端项目正常导入；

3.负责FAE/AE团队常规工作，熟悉TCON应用和方案开发，以及现场支持；

4.IC开发过程中，FPGA阶段的IC验证，以及问题分析；

5.根据DDIC的功能特性，新项目导入，系统应用评估，开发，FPC原理图设计、COF设计，模组点亮；

6.建立及优化点屏代码，调节各PQ IP, 优化OLED显示视效(IRC、crossTalk、shave、 decolor、csm、brightness等)；

7.负责客户问题以及量产问题处理； 8.撰写相关应用文档和技术资料；

9.设计开发测试PCB板，如 转接FPC、显示链接器转板，调试治具等；

10.IPhone MIPI/eDP 显示功能的数据解析；

11.Android手机的显示功能的数据解析。

任职要求：
1.大学或本科及以上学历，电子/计算机/微电子 等相关专业毕业，3年以上相关经验；

2.有一定的动手能力，常用仪器的使用，如示波器，万用表，逻辑分析仪，电子零件焊接等；

3.有如下经验背景优先：PANEL/OLED 开发相关；显示类产品的研发设计，DDIC 设计公司系统开发经验，屏厂电子开发相关经验；

4.热爱工作，积极向上，踏实肯干，有进取心，有钻研精神，能够承受工作压力。